Продукція > WAKEFIELD THERMAL > 658-25ABT1E
658-25ABT1E

658-25ABT1E Wakefield Thermal

628.pdf
Виробник: Wakefield Thermal
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA; black; L: 27.9mm; W: 27.9mm; 658
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Application: BGA
Colour: black
Length: 27.9mm
Width: 27.9mm
Height: 6.6mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Base thickness: 2mm
Manufacturer series: 658
на замовлення 1379 шт:
термін постачання 14-30 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+124.36 грн
10+112.13 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 658-25ABT1E Wakefield Thermal

Description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.100" (27.94mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.100" (27.94mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 500 LFM, Fin Height: 0.250" (6.35mm), Material Finish: Black Anodized.

Інші пропозиції 658-25ABT1E за ціною від 101.86 грн до 168.14 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
658-25ABT1E 658-25ABT1E Wakefield Thermal Solutions BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.100" (27.94mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 500 LFM
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
на замовлення 1551 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+168.14 грн
10+143.47 грн
25+136.67 грн
50+123.63 грн
100+119.16 грн
250+113.50 грн
500+107.60 грн
1400+101.86 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
658-25ABT1E 658-25ABT1E Wakefield Thermal BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, Chomerics T405R
на замовлення 460 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
658-25ABT1E 658-25ABT1E Wakefield-Vette 658-275004.pdf Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, Chomerics T405R
на замовлення 993 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
658-25ABT1E BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf
658-25ABT1E
Виробник: Wakefield Thermal Solutions
Description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.100" (27.94mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 500 LFM
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
на замовлення 1551 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+168.14 грн
10+143.47 грн
25+136.67 грн
50+123.63 грн
100+119.16 грн
250+113.50 грн
500+107.60 грн
1400+101.86 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
658-25ABT1E BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf
658-25ABT1E
Виробник: Wakefield Thermal
Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, Chomerics T405R
на замовлення 460 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
658-25ABT1E 658-275004.pdf
658-25ABT1E
Виробник: Wakefield-Vette
Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, Chomerics T405R
на замовлення 993 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.