658-25ABT4E Wakefield Thermal
Виробник: Wakefield ThermalHeat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, Chomerics T410R
на замовлення 1075 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 197.37 грн |
| 10+ | 174.70 грн |
| 25+ | 139.48 грн |
| 100+ | 133.27 грн |
| 250+ | 124.29 грн |
| 500+ | 115.32 грн |
| 1000+ | 113.94 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 658-25ABT4E Wakefield Thermal
Description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.100" (27.94mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.100" (27.94mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 500 LFM, Fin Height: 0.250" (6.35mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції 658-25ABT4E за ціною від 165.03 грн до 273.91 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
658-25ABT4E | Виробник : Wakefield-Vette |
Description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.100" (27.94mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.100" (27.94mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 500 LFM Fin Height: 0.250" (6.35mm) Material Finish: Black Anodized |
на замовлення 350 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
658-25ABT4E | Виробник : Wakefield-Vette |
Heat Sinks Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA/PowerPC, Chomerics T410R |
на замовлення 1400 шт: термін постачання 220-229 дні (днів) |
|