67B3G2507009010R0B Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.276" (7.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.354" (9.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
на замовлення 2400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 800+ | 70.67 грн |
| 1600+ | 65.59 грн |
| 2400+ | 64.19 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 67B3G2507009010R0B Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.276" (7.00mm), Type: Fingerstock, Width: 0.098" (2.50mm), Height: 0.354" (9.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold.
Інші пропозиції 67B3G2507009010R0B за ціною від 64.22 грн до 254.77 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
67B3G2507009010R0B | Виробник : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.276" (7.00mm) Type: Fingerstock Width: 0.098" (2.50mm) Height: 0.354" (9.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold |
на замовлення 3983 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
67B3G2507009010R0B | Виробник : Laird Technologies |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,3,Au 9X2.5X7mm |
на замовлення 227 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| 67B3G2507009010R0B | Виробник : LAIRD |
SP,con,3,Au,TnR9X2.5X7mm |
товару немає в наявності |