Продукція > LAIRD TECHNOLOGIES EMI > 67B3G3006010010R0C
67B3G3006010010R0C

67B3G3006010010R0C Laird Technologies EMI

67b3g3006010010r0c-drawing Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.236" (6.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.119" (3.00mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
на замовлення 224 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+188.65 грн
10+135.61 грн
25+124.07 грн
100+104.47 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 67B3G3006010010R0C Laird Technologies EMI

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.236" (6.00mm), Type: Fingerstock, Width: 0.119" (3.00mm), Height: 0.394" (10.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold.

Інші пропозиції 67B3G3006010010R0C за ціною від 91.75 грн до 233.54 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
67B3G3006010010R0C 67B3G3006010010R0C Виробник : Laird Performance Materials SMD_Contact_catalog_-_2019-10-21-1665839.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,Au 10x3x6mm
на замовлення 4210 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+233.54 грн
10+195.32 грн
100+144.82 грн
250+135.72 грн
500+115.25 грн
1000+97.81 грн
2000+91.75 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
67B3G3006010010R0C Виробник : LAIRD 67b3g3006010010r0c-drawing 67B3G3006010010R0C
на замовлення 500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
67B3G3006010010R0C 67B3G3006010010R0C Виробник : Laird Technologies EMI 67b3g3006010010r0c-drawing Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.236" (6.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.119" (3.00mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.