Продукція > LAIRD TECHNOLOGIES EMI > 67B3G3006010010R0C
67B3G3006010010R0C

67B3G3006010010R0C Laird Technologies EMI

67b3g3006010010r0c-drawing
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.236" (6.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.119" (3.00mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
500+103.37 грн
1000+96.59 грн
1500+95.11 грн
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 67B3G3006010010R0C Laird Technologies EMI

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.236" (6.00mm), Type: Fingerstock, Width: 0.119" (3.00mm), Height: 0.394" (10.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold.

Інші пропозиції 67B3G3006010010R0C за ціною від 96.78 грн до 185.20 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
67B3G3006010010R0C 67B3G3006010010R0C Laird Technologies EMI 67b3g3006010010r0c-drawing Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.236" (6.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.119" (3.00mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
на замовлення 1651 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+185.20 грн
10+132.90 грн
25+121.54 грн
100+102.36 грн
250+96.78 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67B3G3006010010R0C 67B3G3006010010R0C Laird Performance Materials SMD_Contact_catalog_-_2019-10-21-1665839.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,Au 10x3x6mm
на замовлення 4210 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
67B3G3006010010R0C 67B3G3006010010R0C Laird Technologies SMD_Contact_catalog_2019_10_21.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,Au 10x3x6mm
на замовлення 2215 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
67B3G3006010010R0C 67b3g3006010010r0c-drawing
67B3G3006010010R0C
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.236" (6.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.119" (3.00mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
на замовлення 1651 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+185.20 грн
10+132.90 грн
25+121.54 грн
100+102.36 грн
250+96.78 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67B3G3006010010R0C SMD_Contact_catalog_-_2019-10-21-1665839.pdf
67B3G3006010010R0C
Виробник: Laird Performance Materials
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,Au 10x3x6mm
на замовлення 4210 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
67B3G3006010010R0C SMD_Contact_catalog_2019_10_21.pdf
67B3G3006010010R0C
Виробник: Laird Technologies
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,Au 10x3x6mm
на замовлення 2215 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.