67B5G2504004108R00 Laird Technologies
на замовлення 4345 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 7+ | 47.17 грн |
| 10+ | 38.27 грн |
| 100+ | 32.22 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 67B5G2504004108R00 Laird Technologies
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.157" (4.00mm), Type: Fingerstock, Width: 0.098" (2.50mm), Height: 0.161" (4.10mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
Інші пропозиції 67B5G2504004108R00 за ціною від 35.40 грн до 59.23 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
67B5G2504004108R00 | Виробник : Laird Performance Materials |
 EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,5,Au 4.1X2.5X4mm |
на замовлення 4760 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
67B5G2504004108R00 | Виробник : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 0.157" (4.00mm) Type: Fingerstock Width: 0.098" (2.50mm) Height: 0.161" (4.10mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold Part Status: Active |
на замовлення 2088 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|