67B6G2007503015R00 Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.295" (7.50mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.118" (3.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
на замовлення 2200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2200+ | 43.60 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 67B6G2007503015R00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.295" (7.50mm), Type: Fingerstock, Width: 0.079" (2.00mm), Height: 0.118" (3.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
Інші пропозиції 67B6G2007503015R00 за ціною від 42.66 грн до 151.22 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
67B6G2007503015R00 | Виробник : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.295" (7.50mm) Type: Fingerstock Width: 0.079" (2.00mm) Height: 0.118" (3.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold Part Status: Active |
на замовлення 2736 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
67B6G2007503015R00 | Виробник : Laird Technologies |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,CON,Au 3x2x7.5MM |
на замовлення 9297 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
67B6G2007503015R00 | Виробник : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,CON,Au 3x2x7.5MM |
на замовлення 21100 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
67B6G2007503015R00 | Виробник : LAIRD |
Contact Solder ST SMD T/R |
товару немає в наявності |