67B6G2007503015R00 Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.295" (7.50mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.118" (3.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 73.62 грн |
| 10+ | 50.82 грн |
| 25+ | 45.88 грн |
| 100+ | 37.96 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 67B6G2007503015R00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.295" (7.50mm), Type: Fingerstock, Width: 0.079" (2.00mm), Height: 0.118" (3.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
Інші пропозиції 67B6G2007503015R00
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
67B6G2007503015R00 | Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,CON,Au 3x2x7.5MM |
на замовлення 21100 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 67B6G2007503015R00 |
|
Виробник: Laird Performance Materials
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,CON,Au 3x2x7.5MM
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,CON,Au 3x2x7.5MM
на замовлення 21100 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)