67B6G2007503015R00 Laird Technologies
на замовлення 2467 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 4+ | 100.06 грн |
| 10+ | 71.80 грн |
| 25+ | 56.64 грн |
| 100+ | 50.07 грн |
| 1000+ | 44.51 грн |
| 2200+ | 43.04 грн |
| 4400+ | 42.03 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 67B6G2007503015R00 Laird Technologies
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.295" (7.50mm), Type: Fingerstock, Width: 0.079" (2.00mm), Height: 0.118" (3.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
Інші пропозиції 67B6G2007503015R00 за ціною від 45.66 грн до 154.15 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
67B6G2007503015R00 | Виробник : Laird Performance Materials |
 EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,CON,Au 3x2x7.5MM |
на замовлення 21100 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
67B6G2007503015R00 | Виробник : LAIRD |
Contact Solder ST SMD T/R |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
 |
67B6G2007503015R00 | Виробник : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER Packaging: Tape & Reel (TR) Material: Beryllium Copper Length: 0.295" (7.50mm) Type: Fingerstock Width: 0.079" (2.00mm) Height: 0.118" (3.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold Part Status: Active |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
|
|
67B6G2007503015R00 | Виробник : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.295" (7.50mm) Type: Fingerstock Width: 0.079" (2.00mm) Height: 0.118" (3.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold Part Status: Active |
товару немає в наявності |