67BCG2003201508R00

67BCG2003201508R00 Laird Technologies EMI


67bcg2003201508r00-drawing
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Plating: Gold
Attachment Method: Solder
Height: 0.059" (1.50mm)
Width: 0.078" (2.00mm)
Type: Fingerstock
Length: 0.126" (3.20mm)
Material: Beryllium Copper
Packaging: Bulk
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 67BCG2003201508R00 Laird Technologies EMI

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Plating: Gold, Attachment Method: Solder, Height: 0.059" (1.50mm), Width: 0.078" (2.00mm), Type: Fingerstock, Length: 0.126" (3.20mm), Material: Beryllium Copper, Packaging: Bulk.

Інші пропозиції 67BCG2003201508R00

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
67BCG2003201508R00 67BCG2003201508R00 Виробник : Laird Performance Materials SMD_Contact_catalog_-_2019-10-21-1665839.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,C,Au 1.5X2X3.2mm
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
67BCG2003201508R00 67BCG2003201508R00 Виробник : Laird Technologies SMD_Contact_catalog_2019_10_21.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,C,Au 1.5X2X3.2mm
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.