
67BCG2004705710R00 Laird Technologies EMI

Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.185" (4.70mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.224" (5.70mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
на замовлення 3445 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
5+ | 73.21 грн |
10+ | 62.76 грн |
25+ | 59.74 грн |
50+ | 54.07 грн |
100+ | 52.10 грн |
250+ | 49.63 грн |
500+ | 47.97 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 67BCG2004705710R00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.185" (4.70mm), Type: Fingerstock, Width: 0.079" (2.00mm), Height: 0.224" (5.70mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
Інші пропозиції 67BCG2004705710R00 за ціною від 58.19 грн до 121.02 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
67BCG2004705710R00 | Виробник : Laird Performance Materials |
![]() |
на замовлення 1159 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|