67BCG2504303510R00 Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.169" (4.30mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.138" (3.50mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 67BCG2504303510R00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.169" (4.30mm), Type: Fingerstock, Width: 0.098" (2.50mm), Height: 0.138" (3.50mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
Інші пропозиції 67BCG2504303510R00
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
67BCG2504303510R00 | Виробник : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,C,Au 3.5X2.5X4.3mm |
товару немає в наявності |
|
|
67BCG2504303510R00 | Виробник : Laird Technologies |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,C,Au 3.5X2.5X4.3mm |
товару немає в наявності |
