Технічний опис 67BCG2504303510R00 LAIRD
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.169" (4.30mm), Type: Fingerstock, Width: 0.098" (2.50mm), Height: 0.138" (3.50mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
Інші пропозиції 67BCG2504303510R00
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
67BCG2504303510R00 | Виробник : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDERPackaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 0.169" (4.30mm) Type: Fingerstock Width: 0.098" (2.50mm) Height: 0.138" (3.50mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold Part Status: Active |
товару немає в наявності |
|
|
67BCG2504303510R00 | Виробник : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,C,Au 3.5X2.5X4.3mm |
товару немає в наявності |
|
|
67BCG2504303510R00 | Виробник : Laird Technologies |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,C,Au 3.5X2.5X4.3mm |
товару немає в наявності |


