Продукція > LAIRD TECHNOLOGIES EMI > 67SLG030030050PI00
67SLG030030050PI00

67SLG030030050PI00 Laird Technologies EMI

EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Part Status: Active
Attachment Method: Solder
Height: 0.118" (3.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Width: 0.118" (3.00mm)
Type: Film Over Foam
Shape: Rectangle
Length: 0.197" (5.00mm)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 4400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2200+9.80 грн
4400+9.15 грн
Мінімальне замовлення: 2200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 67SLG030030050PI00 Laird Technologies EMI

Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER, Part Status: Active, Attachment Method: Solder, Height: 0.118" (3.00mm), Operating Temperature: -40°C ~ 70°C, Width: 0.118" (3.00mm), Type: Film Over Foam, Shape: Rectangle, Length: 0.197" (5.00mm), Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU), Packaging: Tape & Reel (TR).

Інші пропозиції 67SLG030030050PI00 за ціною від 9.09 грн до 22.47 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
67SLG030030050PI00 67SLG030030050PI00 Laird Technologies EMI EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.118" (3.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.118" (3.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 6529 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
14+22.47 грн
20+15.37 грн
25+13.61 грн
100+11.01 грн
250+10.17 грн
500+9.66 грн
1000+9.09 грн
Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG030030050PI00 67SLG030030050PI00 Laird Laird_EMI-DS-FOF-SOFT-SMD 070215.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 3x3x5mm
на замовлення 13912 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG030030050PI00 EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
67SLG030030050PI00
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.118" (3.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.118" (3.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 6529 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
14+22.47 грн
20+15.37 грн
25+13.61 грн
100+11.01 грн
250+10.17 грн
500+9.66 грн
1000+9.09 грн
Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG030030050PI00 Laird_EMI-DS-FOF-SOFT-SMD 070215.pdf
67SLG030030050PI00
Виробник: Laird
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 3x3x5mm
на замовлення 13912 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.