67SLG030030050PI00 Laird Technologies EMI


EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.118" (3.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.118" (3.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 2200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2200+14.57 грн
Мінімальне замовлення: 2200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Мінімальна партія: 2200 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 67SLG030030050PI00 Laird Technologies EMI

Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU), Length: 0.197" (5.00mm), Shape: Rectangle, Type: Film Over Foam, Width: 0.118" (3.00mm), Operating Temperature: -40°C ~ 70°C, Height: 0.118" (3.00mm), Attachment Method: Solder, Part Status: Active.

Інші пропозиції 67SLG030030050PI00 за ціною від 13.05 грн до 26.51 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
67SLG030030050PI00 67SLG030030050PI00 Laird Technologies EMI EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.118" (3.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.118" (3.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 3401 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13+23.96 грн
16+19.73 грн
25+18.61 грн
100+15.96 грн
250+15.06 грн
500+14.42 грн
1000+13.59 грн
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG030030050PI00 67SLG030030050PI00 Laird Laird_EMI-DS-FOF-SOFT-SMD 070215.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 3x3x5mm
на замовлення 13912 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
12+26.51 грн
17+17.87 грн
25+13.85 грн
100+13.34 грн
2200+13.05 грн
Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG030030050PI00 EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.118" (3.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.118" (3.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 3401 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
13+23.96 грн
16+19.73 грн
25+18.61 грн
100+15.96 грн
250+15.06 грн
500+14.42 грн
1000+13.59 грн
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG030030050PI00 Laird_EMI-DS-FOF-SOFT-SMD 070215.pdf
Виробник: Laird
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 3x3x5mm
на замовлення 13912 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
12+26.51 грн
17+17.87 грн
25+13.85 грн
100+13.34 грн
2200+13.05 грн
Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику  од. на суму  грн.