Продукція > LAIRD > 67SLG040035030PI00
67SLG040035030PI00

67SLG040035030PI00 Laird

Laird_EMI-DS-FOF-SOFT-SMD 070215.pdf
Виробник: Laird
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 4x3.5x3mm
на замовлення 1782 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+189.83 грн
10+116.32 грн
25+85.75 грн
100+74.03 грн
250+69.34 грн
500+60.98 грн
1000+48.15 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Мінімальна партія: 2 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 67SLG040035030PI00 Laird

Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU), Length: 0.118" (3.00mm), Shape: Rectangle, Type: Film Over Foam, Width: 0.157" (4.00mm), Operating Temperature: -40°C ~ 70°C, Height: 0.138" (3.50mm), Attachment Method: Solder.

Інші пропозиції 67SLG040035030PI00

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
67SLG040035030PI00 Laird Technologies EMI EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.118" (3.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.157" (4.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.138" (3.50mm)
Attachment Method: Solder
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG040035030PI00 Laird Technologies EMI EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.118" (3.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.157" (4.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.138" (3.50mm)
Attachment Method: Solder
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG040035030PI00 EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.118" (3.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.157" (4.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.138" (3.50mm)
Attachment Method: Solder
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 8000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG040035030PI00 EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.118" (3.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.157" (4.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.138" (3.50mm)
Attachment Method: Solder
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.