Продукція > LAIRD > 67SLG040035030PI00
67SLG040035030PI00

67SLG040035030PI00 Laird

Laird_EMI-DS-FOF-SOFT-SMD 070215.pdf
Виробник: Laird
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 4x3.5x3mm
на замовлення 1782 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 67SLG040035030PI00 Laird

Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER, Width: 0.157" (4.00mm), Type: Film Over Foam, Shape: Rectangle, Length: 0.118" (3.00mm), Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU), Packaging: Tape & Reel (TR), Attachment Method: Solder, Height: 0.138" (3.50mm), Operating Temperature: -40°C ~ 70°C.

Інші пропозиції 67SLG040035030PI00

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
67SLG040035030PI00 Laird Technologies EMI EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Width: 0.157" (4.00mm)
Type: Film Over Foam
Shape: Rectangle
Length: 0.118" (3.00mm)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Packaging: Tape & Reel (TR)
Attachment Method: Solder
Height: 0.138" (3.50mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG040035030PI00 Laird Technologies EMI EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Attachment Method: Solder
Height: 0.138" (3.50mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Width: 0.157" (4.00mm)
Type: Film Over Foam
Shape: Rectangle
Length: 0.118" (3.00mm)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Packaging: Cut Tape (CT)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG040035030PI00 EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Width: 0.157" (4.00mm)
Type: Film Over Foam
Shape: Rectangle
Length: 0.118" (3.00mm)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Packaging: Tape & Reel (TR)
Attachment Method: Solder
Height: 0.138" (3.50mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 8000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG040035030PI00 EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Attachment Method: Solder
Height: 0.138" (3.50mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Width: 0.157" (4.00mm)
Type: Film Over Foam
Shape: Rectangle
Length: 0.118" (3.00mm)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Packaging: Cut Tape (CT)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.