67SLG050050030PI00 Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMIDescription: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.118" (3.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.197" (5.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.197" (5.00mm)
Attachment Method: Solder
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 67SLG050050030PI00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU), Length: 0.118" (3.00mm), Shape: Rectangle, Type: Film Over Foam, Width: 0.197" (5.00mm), Operating Temperature: -40°C ~ 70°C, Height: 0.197" (5.00mm), Attachment Method: Solder.
Інші пропозиції 67SLG050050030PI00
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| 67SLG050050030PI00 | Виробник : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER Packaging: Cut Tape (CT) Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) Length: 0.118" (3.00mm) Shape: Rectangle Type: Film Over Foam Width: 0.197" (5.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 70°C Height: 0.197" (5.00mm) Attachment Method: Solder |
товару немає в наявності |
||
 |
67SLG050050030PI00 | Виробник : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 5x5x3mm |
товару немає в наявності |