67SLG050060050PI00 Laird Technologies EMI


EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.197" (5.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.236" (6.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 59500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
850+16.84 грн
1700+15.64 грн
2550+15.35 грн
4250+14.11 грн
5950+13.93 грн
8500+13.76 грн
Мінімальне замовлення: 850 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 67SLG050060050PI00 Laird Technologies EMI

Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU), Length: 0.197" (5.00mm), Shape: Rectangle, Type: Film Over Foam, Width: 0.197" (5.00mm), Operating Temperature: -40°C ~ 70°C, Height: 0.236" (6.00mm), Attachment Method: Solder, Part Status: Active.

Інші пропозиції 67SLG050060050PI00 за ціною від 16.48 грн до 36.42 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
67SLG050060050PI00 67SLG050060050PI00 Laird Technologies EMI EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.197" (5.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.236" (6.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 60204 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
9+36.42 грн
13+24.33 грн
25+21.73 грн
100+17.75 грн
250+16.48 грн
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG050060050PI00 67SLG050060050PI00 Laird Laird_EMI-DS-FOF-SOFT-SMD 070215.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 5x6x5mm
на замовлення 2875 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG050060050PI00 EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.197" (5.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.236" (6.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 60204 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
9+36.42 грн
13+24.33 грн
25+21.73 грн
100+17.75 грн
250+16.48 грн
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG050060050PI00 Laird_EMI-DS-FOF-SOFT-SMD 070215.pdf
Виробник: Laird
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 5x6x5mm
на замовлення 2875 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.