Продукція > LAIRD TECHNOLOGIES EMI > 67SLG050060050PI00
67SLG050060050PI00

67SLG050060050PI00 Laird Technologies EMI

EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.197" (5.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.236" (6.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 59500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
850+17.23 грн
1700+16.00 грн
2550+15.71 грн
4250+14.43 грн
5950+14.25 грн
8500+14.08 грн
Мінімальне замовлення: 850 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 67SLG050060050PI00 Laird Technologies EMI

Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU), Length: 0.197" (5.00mm), Shape: Rectangle, Type: Film Over Foam, Width: 0.197" (5.00mm), Operating Temperature: -40°C ~ 70°C, Height: 0.236" (6.00mm), Attachment Method: Solder, Part Status: Active.

Інші пропозиції 67SLG050060050PI00 за ціною від 16.86 грн до 37.27 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
67SLG050060050PI00 67SLG050060050PI00 Laird Technologies EMI EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.197" (5.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.236" (6.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 60204 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
9+37.27 грн
13+24.89 грн
25+22.23 грн
100+18.16 грн
250+16.86 грн
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG050060050PI00 67SLG050060050PI00 Laird Laird_EMI-DS-FOF-SOFT-SMD 070215.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 5x6x5mm
на замовлення 2875 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG050060050PI00 EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
67SLG050060050PI00
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.197" (5.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.236" (6.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 60204 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
9+37.27 грн
13+24.89 грн
25+22.23 грн
100+18.16 грн
250+16.86 грн
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG050060050PI00 Laird_EMI-DS-FOF-SOFT-SMD 070215.pdf
67SLG050060050PI00
Виробник: Laird
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 5x6x5mm
на замовлення 2875 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.