67SLG050060050PI00 Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMIDescription: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.197" (5.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.236" (6.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 3400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 850+ | 16.88 грн |
| 1700+ | 15.67 грн |
| 2550+ | 15.38 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 67SLG050060050PI00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU), Length: 0.197" (5.00mm), Shape: Rectangle, Type: Film Over Foam, Width: 0.197" (5.00mm), Operating Temperature: -40°C ~ 70°C, Height: 0.236" (6.00mm), Attachment Method: Solder, Part Status: Active.
Інші пропозиції 67SLG050060050PI00 за ціною від 14.70 грн до 38.03 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
67SLG050060050PI00 | Виробник : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER Packaging: Cut Tape (CT) Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) Length: 0.197" (5.00mm) Shape: Rectangle Type: Film Over Foam Width: 0.197" (5.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 70°C Height: 0.236" (6.00mm) Attachment Method: Solder Part Status: Active |
на замовлення 3737 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
67SLG050060050PI00 | Виробник : Laird Technologies |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 5x6x5mm |
на замовлення 30719 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|