67SLG060080070PI00 Laird Technologies EMI


EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.276" (7.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.236" (6.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.315" (8.00mm)
Attachment Method: Solder
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
6+60.35 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 67SLG060080070PI00 Laird Technologies EMI

Description: METAL FILM OVER FOAM CONTACTS, Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU), Packaging: Tape & Reel (TR), Attachment Method: Solder, Height: 0.315" (8.00mm), Operating Temperature: -40°C ~ 70°C, Width: 0.236" (6.00mm), Type: Film Over Foam, Shape: Rectangle, Length: 0.276" (7.00mm).

Інші пропозиції 67SLG060080070PI00

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
67SLG060080070PI00 67SLG060080070PI00 Laird Technologies EMI EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf Description: METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Packaging: Tape & Reel (TR)
Attachment Method: Solder
Height: 0.315" (8.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Width: 0.236" (6.00mm)
Type: Film Over Foam
Shape: Rectangle
Length: 0.276" (7.00mm)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3900 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG060080070PI00 EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Packaging: Tape & Reel (TR)
Attachment Method: Solder
Height: 0.315" (8.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Width: 0.236" (6.00mm)
Type: Film Over Foam
Shape: Rectangle
Length: 0.276" (7.00mm)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3900 шт
В кошику  од. на суму  грн.