Продукція > LAIRD TECHNOLOGIES EMI > 67SLG100100100PI00
67SLG100100100PI00

67SLG100100100PI00 Laird Technologies EMI

EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.394" (10.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.394" (10.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
300+36.44 грн
600+33.69 грн
900+32.99 грн
1500+30.24 грн
Мінімальне замовлення: 300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Мінімальна партія: 300 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 67SLG100100100PI00 Laird Technologies EMI

Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU), Length: 0.394" (10.00mm), Shape: Rectangle, Type: Film Over Foam, Width: 0.394" (10.00mm), Operating Temperature: -40°C ~ 70°C, Height: 0.394" (10.00mm), Attachment Method: Solder, Part Status: Active.

Інші пропозиції 67SLG100100100PI00 за ціною від 35.59 грн до 143.66 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
67SLG100100100PI00 67SLG100100100PI00 Laird Technologies EMI EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.394" (10.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.394" (10.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 2657 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+68.80 грн
10+47.64 грн
25+43.03 грн
100+35.59 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG100100100PI00 67SLG100100100PI00 Laird Laird_EMI-DS-FOF-SOFT-SMD 070215.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 10x10x10mm
на замовлення 2472 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
3+143.66 грн
10+87.66 грн
25+64.28 грн
100+55.04 грн
250+51.45 грн
500+45.44 грн
1000+35.91 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG100100100PI00 EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
67SLG100100100PI00
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.394" (10.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.394" (10.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 2657 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+68.80 грн
10+47.64 грн
25+43.03 грн
100+35.59 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG100100100PI00 Laird_EMI-DS-FOF-SOFT-SMD 070215.pdf
67SLG100100100PI00
Виробник: Laird
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 10x10x10mm
на замовлення 2472 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+143.66 грн
10+87.66 грн
25+64.28 грн
100+55.04 грн
250+51.45 грн
500+45.44 грн
1000+35.91 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.