Продукція > LAIRD TECHNOLOGIES > 67SLG100100100PI00
67SLG100100100PI00

67SLG100100100PI00 Laird Technologies

Laird_EMI-DS-FOF-SOFT-SMD 070215.pdf Виробник: Laird Technologies
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 10x10x10mm
на замовлення 2525 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
3+130.91 грн
10+81.93 грн
25+60.17 грн
100+47.97 грн
500+47.29 грн
1000+37.50 грн
2400+36.53 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 67SLG100100100PI00 Laird Technologies

Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU), Length: 0.394" (10.00mm), Shape: Rectangle, Type: Film Over Foam, Width: 0.394" (10.00mm), Operating Temperature: -40°C ~ 70°C, Height: 0.394" (10.00mm), Attachment Method: Solder, Part Status: Active.

Інші пропозиції 67SLG100100100PI00 за ціною від 40.37 грн до 144.09 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
67SLG100100100PI00 67SLG100100100PI00 Виробник : Laird Technologies EMI EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.394" (10.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.394" (10.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 854 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+133.60 грн
10+79.55 грн
25+66.71 грн
100+49.01 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG100100100PI00 67SLG100100100PI00 Виробник : Laird Performance Materials Laird_EMI-DS-FOF-SOFT-SMD_070215-1590919.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 10x10x10mm
на замовлення 125 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
3+144.09 грн
10+90.94 грн
25+66.50 грн
100+53.02 грн
500+52.27 грн
1000+41.42 грн
2400+40.37 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG100100100PI00 Виробник : LAIRD EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf 67SLG100100100PI00
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG100100100PI00 67SLG100100100PI00 Виробник : Laird Technologies EMI EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.394" (10.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.394" (10.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.