67SLG100100100PI00 Laird Technologies EMI


EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Part Status: Active
Attachment Method: Solder
Height: 0.394" (10.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Width: 0.394" (10.00mm)
Type: Film Over Foam
Shape: Rectangle
Length: 0.394" (10.00mm)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
300+36.44 грн
600+33.70 грн
900+33.00 грн
1500+30.25 грн
Мінімальне замовлення: 300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 67SLG100100100PI00 Laird Technologies EMI

Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER, Part Status: Active, Attachment Method: Solder, Height: 0.394" (10.00mm), Operating Temperature: -40°C ~ 70°C, Width: 0.394" (10.00mm), Type: Film Over Foam, Shape: Rectangle, Length: 0.394" (10.00mm), Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU), Packaging: Tape & Reel (TR).

Інші пропозиції 67SLG100100100PI00 за ціною від 35.60 грн до 68.81 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
67SLG100100100PI00 67SLG100100100PI00 Laird Technologies EMI EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.394" (10.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.394" (10.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 2657 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+68.81 грн
10+47.65 грн
25+43.03 грн
100+35.60 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG100100100PI00 67SLG100100100PI00 Laird Laird_EMI-DS-FOF-SOFT-SMD 070215.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 10x10x10mm
на замовлення 2472 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG100100100PI00 EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.394" (10.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.394" (10.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 2657 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+68.81 грн
10+47.65 грн
25+43.03 грн
100+35.60 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67SLG100100100PI00 Laird_EMI-DS-FOF-SOFT-SMD 070215.pdf
Виробник: Laird
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Rect. Film-over-Foam Sn/Cu 10x10x10mm
на замовлення 2472 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.