67SLH050050050PI00 Laird Technologies EMI


EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Hourglass
Type: Film Over Foam
Width: 0.197" (5.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.197" (5.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 34000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1000+14.19 грн
2000+13.19 грн
3000+13.02 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 67SLH050050050PI00 Laird Technologies EMI

Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU), Length: 0.197" (5.00mm), Shape: Hourglass, Type: Film Over Foam, Width: 0.197" (5.00mm), Operating Temperature: -40°C ~ 70°C, Height: 0.197" (5.00mm), Attachment Method: Solder, Part Status: Active.

Інші пропозиції 67SLH050050050PI00 за ціною від 13.91 грн до 32.14 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
67SLH050050050PI00 67SLH050050050PI00 Laird Technologies EMI EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Hourglass
Type: Film Over Foam
Width: 0.197" (5.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.197" (5.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 34335 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
10+32.14 грн
14+21.66 грн
25+19.35 грн
100+15.75 грн
250+14.60 грн
500+13.91 грн
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67SLH050050050PI00 67SLH050050050PI00 Laird Laird_EMI-DS-FOF-SOFT-SMD 070215.pdf EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Hrgls Film-over-Foam Sn/Cu 5x5x5mm
на замовлення 10805 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
67SLH050050050PI00 EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Hourglass
Type: Film Over Foam
Width: 0.197" (5.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.197" (5.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 34335 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
10+32.14 грн
14+21.66 грн
25+19.35 грн
100+15.75 грн
250+14.60 грн
500+13.91 грн
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
67SLH050050050PI00 Laird_EMI-DS-FOF-SOFT-SMD 070215.pdf
Виробник: Laird
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Hrgls Film-over-Foam Sn/Cu 5x5x5mm
на замовлення 10805 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.