68002-208HLF Amphenol FCI
на замовлення 4916 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 12+ | 30.56 грн |
| 13+ | 26.20 грн |
| 100+ | 20.83 грн |
| 500+ | 20.75 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 68002-208HLF Amphenol FCI
Description: CONN HEADER VERT 8POS 2.54MM, Packaging: Bag, Connector Type: Header, Current Rating (Amps): 3A, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 8, Number of Rows: 1, Style: Board to Board, Operating Temperature: -65°C ~ 130°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold or Gold, GXT™, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Part Status: Active, Contact Shape: Square, Contact Length - Post: 0.150" (3.81mm), Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Shrouding: Unshrouded, Overall Contact Length: 0.480" (12.19mm), Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm).
Інші пропозиції 68002-208HLF за ціною від 17.55 грн до 47.00 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
68002-208HLF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
 BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Single Row, 8 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitch |
на замовлення 218 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
68002-208HLF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Single Row, 8 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitch |
на замовлення 6832 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
68002-208HLF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Single Row, 8 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitch |
на замовлення 2990 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
68002-208HLF | Виробник : Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN HEADER VERT 8POS 2.54MM Packaging: Bag Connector Type: Header Current Rating (Amps): 3A Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 8 Number of Rows: 1 Style: Board to Board Operating Temperature: -65°C ~ 130°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Phosphor Bronze Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold or Gold, GXT™ Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm) Part Status: Active Contact Shape: Square Contact Length - Post: 0.150" (3.81mm) Insulation Height: 0.100" (2.54mm) Shrouding: Unshrouded Overall Contact Length: 0.480" (12.19mm) Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm) |
на замовлення 1094 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
68002-208HLF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Single Row, 8 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitch |
на замовлення 2000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
68002-208HLF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Single Row, 8 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitch |
на замовлення 55 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||||||||
|
|
68002-208HLF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Single Row, 8 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitch |
на замовлення 218 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||||||||
 |
68002-208HLF | Виробник : FCI |
Conn Unshrouded Header HDR 8 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bag |
товару немає в наявності |
|||||||||||||
| 68002-208HLF | Виробник : AMPHENOL |
68002208HLF-AMP Pin headers |
товару немає в наявності |