Технічний опис 68031-230HLF Amphenol ICC (FCI)
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.84 mm (0.23in) Mating, 4.65 mm (0.183in) Tail..
Інші пропозиції 68031-230HLF
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
68031-230HLF | Amphenol FCI | Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.84 mm (0.23in) Mating, 4.65 mm (0.183in) Tail. |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 3 шт В кошику од. на суму грн. |
| 68031-230HLF |
Виробник: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.84 mm (0.23in) Mating, 4.65 mm (0.183in) Tail.
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.84 mm (0.23in) Mating, 4.65 mm (0.183in) Tail.
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику
од. на суму грн.