Технічний опис 68422-430HLF Amphenol ICC (FCI)
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board To Board Connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54mm Pitch, Vertical, 8.08mm (0.318in) Mating, 5.41mm (0.213in) Tail..
Інші пропозиції 68422-430HLF
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
68422-430HLF | Amphenol FCI |
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board To Board Connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54mm Pitch, Vertical, 8.08mm (0.318in) Mating, 5.41mm (0.213in) Tail. |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
|
68422-430HLF | FCI |
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. |
| 68422-430HLF |
![]() |
Виробник: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board To Board Connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54mm Pitch, Vertical, 8.08mm (0.318in) Mating, 5.41mm (0.213in) Tail.
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board To Board Connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54mm Pitch, Vertical, 8.08mm (0.318in) Mating, 5.41mm (0.213in) Tail.
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 68422-430HLF |
![]() |
Виробник: FCI
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.




