Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 68705-430HLF Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.08 mm (0.2 in.) Mating, 2.41 mm (0.095 in.) Tail.
Інші пропозиції 68705-430HLF
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
68705-430HLF | Amphenol FCI |
 Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.08 mm (0.2 in.) Mating, 2.41 mm (0.095 in.) Tail |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| 68705-430HLF |
|
Виробник: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.08 mm (0.2 in.) Mating, 2.41 mm (0.095 in.) Tail
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.08 mm (0.2 in.) Mating, 2.41 mm (0.095 in.) Tail
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.