Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 68705-430HLF Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.08 mm (0.2 in.) Mating, 2.41 mm (0.095 in.) Tail.
Інші пропозиції 68705-430HLF
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
68705-430HLF | Amphenol FCI |
 Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.08 mm (0.2 in.) Mating, 2.41 mm (0.095 in.) Tail |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
 |
68705-430HLF | Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. |
| 68705-430HLF |
|
Виробник: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.08 mm (0.2 in.) Mating, 2.41 mm (0.095 in.) Tail
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.08 mm (0.2 in.) Mating, 2.41 mm (0.095 in.) Tail
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 68705-430HLF |
|
Виробник: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.