Технічний опис 69173-208HLF Amphenol ICC (FCI)
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Single Row, 8 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitch..
Інші пропозиції 69173-208HLF
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
69173-208HLF | Amphenol FCI | Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Single Row, 8 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitch. |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. |
|
69173-208HLF | FCI |
Conn Unshrouded Header HDR 8 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bag |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. |
| 69173-208HLF |
Виробник: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Single Row, 8 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitch.
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Single Row, 8 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitch.
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 69173-208HLF |
![]() |
Виробник: FCI
Conn Unshrouded Header HDR 8 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bag
Conn Unshrouded Header HDR 8 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bag
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику
од. на суму грн.




