70-3205-0819 Kester Solder
Виробник: Kester SolderDescription: SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 750GM
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Form: Cartridge, 24.69 oz (700g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 8 Months
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 70-3205-0819 Kester Solder
Description: SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 750GM, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Form: Cartridge, 24.69 oz (700g), Mesh Type: 3, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 8 Months.
Інші пропозиції 70-3205-0819
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| 7032050819 | Виробник : Kester | NXG1 SAC305 -325+500 88.5% 750 |
товару немає в наявності |