7109D/TRG BOYD CORP


Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Виробник: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: die-cut; U; TO263; L: 19.38mm; W: 25.4mm; H: 1143mm; copper
Material: copper
Material finishing: tin plated
Type of heatsink: die-cut
Length: 19.38mm
Application: TO263
Width: 25.4mm
Heatsink shape: U
Height: 1143mm
на замовлення 155 шт:
термін постачання 14-30 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+531.20 грн
10+458.63 грн
50+434.98 грн
125+400.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 7109D/TRG BOYD CORP

Description: HEATSINK TO-263 (D2PK), Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Copper, Length: 0.763" (19.38mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.000" (25.40mm), Package Cooled: TO-263 (D²Pak), Attachment Method: SMD Pad, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.00°C/W @ 300 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 11.00°C/W, Fin Height: 0.450" (11.43mm), Material Finish: Tin, Part Status: Active.

Інші пропозиції 7109D/TRG за ціною від 100.71 грн до 193.02 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
7109D/TRG 7109D/TRG Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-263 (D2PK)
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Copper
Length: 0.763" (19.38mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 11.00°C/W
Fin Height: 0.450" (11.43mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 17000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
125+125.96 грн
250+116.90 грн
375+114.41 грн
625+104.49 грн
875+102.64 грн
1250+100.71 грн
Мінімальне замовлення: 125 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7109D/TRG 7109D/TRG Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK TO-263 (D2PK)
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Copper
Length: 0.763" (19.38mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 11.00°C/W
Fin Height: 0.450" (11.43mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 17003 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+153.14 грн
10+130.82 грн
25+124.61 грн
50+112.73 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7109D/TRG 7109D/TRG Aavid Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sinks Surface Mount Heat Sink for TO-263, D2PAK, Horizontal, 9 Degree C/W, 25.4mm, T/R
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
7109D/TRG Boyd Corporation Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11C/W Tin
на замовлення 6100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
73+193.02 грн
100+187.27 грн
250+179.40 грн
400+162.38 грн
750+144.84 грн
Мінімальне замовлення: 73 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7109D/TRG Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-263 (D2PK)
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Copper
Length: 0.763" (19.38mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 11.00°C/W
Fin Height: 0.450" (11.43mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 17000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
125+125.96 грн
250+116.90 грн
375+114.41 грн
625+104.49 грн
875+102.64 грн
1250+100.71 грн
Мінімальне замовлення: 125 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7109D/TRG Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-263 (D2PK)
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Copper
Length: 0.763" (19.38mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 11.00°C/W
Fin Height: 0.450" (11.43mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 17003 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+153.14 грн
10+130.82 грн
25+124.61 грн
50+112.73 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7109D/TRG Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Виробник: Aavid
Heat Sinks Surface Mount Heat Sink for TO-263, D2PAK, Horizontal, 9 Degree C/W, 25.4mm, T/R
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
7109D/TRG Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11C/W Tin
на замовлення 6100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
73+193.02 грн
100+187.27 грн
250+179.40 грн
400+162.38 грн
750+144.84 грн
Мінімальне замовлення: 73 шт
В кошику  од. на суму  грн.