Продукція > Кріплення та металеві вироби > Радіатори > 7109DG

7109DG

Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Код товару: 154689
Додати до обраних Обраний товар

Виробник:
Кріплення та металеві вироби > Радіатори

товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Інші пропозиції 7109DG за ціною від 98.00 грн до 742.44 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
7109DG 7109DG Boyd Corporation boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
на замовлення 22257 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+98.00 грн
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7109DG 7109DG Boyd Corporation boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
на замовлення 22256 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
106+134.62 грн
Мінімальне замовлення: 106 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7109DG 7109DG Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: TOP MOUNT HEATSINK .45" D2PAK
Packaging: Bag
Material: Copper
Length: 0.763" (19.38mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 11.00°C/W
Fin Height: 0.450" (11.43mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 4459 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+628.45 грн
10+535.25 грн
25+509.84 грн
50+461.17 грн
100+444.49 грн
250+423.33 грн
500+401.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
7109DG 7109DG Boyd Corporation boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
на замовлення 4442 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13+713.40 грн
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7109DG 7109DG Boyd Corporation boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
на замовлення 4442 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
20+713.40 грн
Мінімальне замовлення: 20 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7109DG 7109DG Boyd Corporation boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
на замовлення 491 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13+742.44 грн
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7109DG 7109DG Boyd Corporation boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
на замовлення 491 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
20+742.44 грн
Мінімальне замовлення: 20 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7109DG boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf
7109DG
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
на замовлення 22257 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
8+98.00 грн
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7109DG boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf
7109DG
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
на замовлення 22256 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
106+134.62 грн
Мінімальне замовлення: 106 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7109DG Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
7109DG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: TOP MOUNT HEATSINK .45" D2PAK
Packaging: Bag
Material: Copper
Length: 0.763" (19.38mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.000" (25.40mm)
Package Cooled: TO-263 (D²Pak)
Attachment Method: SMD Pad
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 11.00°C/W
Fin Height: 0.450" (11.43mm)
Material Finish: Tin
Part Status: Active
на замовлення 4459 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+628.45 грн
10+535.25 грн
25+509.84 грн
50+461.17 грн
100+444.49 грн
250+423.33 грн
500+401.29 грн
В кошику  од. на суму  грн.
7109DG boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf
7109DG
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
на замовлення 4442 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
13+713.40 грн
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7109DG boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf
7109DG
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
на замовлення 4442 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
20+713.40 грн
Мінімальне замовлення: 20 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7109DG boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf
7109DG
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
на замовлення 491 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
13+742.44 грн
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7109DG boyd-board-level-cooling-surface-mount-7109.pdf
7109DG
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Copper 11°C/W Tin
на замовлення 491 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
20+742.44 грн
Мінімальне замовлення: 20 шт
В кошику  од. на суму  грн.