7136DG Boyd Corporation


board-level-cooling-channel-7130.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive TO-220 Thru-Hole Copper 19.7°C/W Matte Tin
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3000+77.07 грн
6000+76.31 грн
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 7136DG Boyd Corporation

Description: BOARD LEVEL HEATSINK .515"TO-220, Packaging: Bulk, Material: Copper, Length: 0.848" (21.55mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 0.520" (13.21mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Clip and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 30°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 500 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 19.70°C/W, Fin Height: 0.515" (13.08mm), Material Finish: Tin.

Інші пропозиції 7136DG за ціною від 76.77 грн до 337.56 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
7136DG 7136DG Boyd Corporation board-level-cooling-channel-7130.pdf Heat Sink Passive TO-220 Thru-Hole Copper 19.7°C/W Matte Tin
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3000+77.55 грн
6000+76.77 грн
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7136DG 7136DG Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: BOARD LEVEL HEATSINK .515"TO-220
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 0.848" (21.55mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 0.520" (13.21mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: Clip and PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 19.70°C/W
Fin Height: 0.515" (13.08mm)
Material Finish: Tin
на замовлення 1918 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+300.66 грн
10+256.02 грн
25+243.89 грн
50+220.60 грн
100+212.64 грн
250+202.53 грн
500+191.99 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7136DG 7136DG Boyd Corporation board-level-cooling-channel-7130.pdf Heat Sink Passive TO-220 Thru-Hole Copper 19.7°C/W Matte Tin
на замовлення 2190 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
28+337.56 грн
Мінімальне замовлення: 28 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7136DG 7136DG Boyd Corporation board-level-cooling-channel-7130.pdf Heat Sink Passive TO-220 Thru-Hole Copper 19.7°C/W Matte Tin
на замовлення 2190 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
42+337.56 грн
Мінімальне замовлення: 42 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7136DG board-level-cooling-channel-7130.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive TO-220 Thru-Hole Copper 19.7°C/W Matte Tin
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3000+77.55 грн
6000+76.77 грн
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7136DG Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEATSINK .515"TO-220
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 0.848" (21.55mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 0.520" (13.21mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: Clip and PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 19.70°C/W
Fin Height: 0.515" (13.08mm)
Material Finish: Tin
на замовлення 1918 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+300.66 грн
10+256.02 грн
25+243.89 грн
50+220.60 грн
100+212.64 грн
250+202.53 грн
500+191.99 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7136DG board-level-cooling-channel-7130.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive TO-220 Thru-Hole Copper 19.7°C/W Matte Tin
на замовлення 2190 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
28+337.56 грн
Мінімальне замовлення: 28 шт
В кошику  од. на суму  грн.
7136DG board-level-cooling-channel-7130.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive TO-220 Thru-Hole Copper 19.7°C/W Matte Tin
на замовлення 2190 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
42+337.56 грн
Мінімальне замовлення: 42 шт
В кошику  од. на суму  грн.