7148DG

7148DG Boyd Corporation


board-level-cooling-channel-7148.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive SIP Thru-Hole Copper 16°C/W Matte Tin
на замовлення 1431 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+193.54 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 7148DG Boyd Corporation

Description: BOARD LEVEL HEAT SINK, Packaging: Bulk, Material: Copper, Length: 0.795" (20.19mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 0.915" (23.24mm), Package Cooled: Multiwatt, SIP, Attachment Method: Clip and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 30°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 600 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 16.00°C/W, Fin Height: 0.380" (9.65mm), Material Finish: Tin.

Інші пропозиції 7148DG за ціною від 151.92 грн до 260.29 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
7148DG 7148DG Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-channel-7148.pdf Heat Sink Passive SIP Thru-Hole Copper 16°C/W Matte Tin
на замовлення 1431 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
59+208.43 грн
Мінімальне замовлення: 59
В кошику  од. на суму  грн.
7148DG 7148DG Виробник : Aavid Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_Channel_7148-1953717.pdf Heat Sinks Slide-On Heat Sink for Clip and Tab for SIPS, Copper, Vertical, 16 Degree C/W
на замовлення 177 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+260.29 грн
10+250.67 грн
25+211.37 грн
100+197.42 грн
1000+157.06 грн
2000+153.39 грн
5000+151.92 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
7148DG Виробник : BOYD CORP Boyd-Board-Level-Cooling-Channel-7148.pdf 7148DG Heatsinks
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
7148DG Виробник : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation Boyd-Board-Level-Cooling-Channel-7148.pdf Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 0.795" (20.19mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 0.915" (23.24mm)
Package Cooled: Multiwatt, SIP
Attachment Method: Clip and PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 16.00°C/W
Fin Height: 0.380" (9.65mm)
Material Finish: Tin
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.