71764-0030 Molex
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 106+ | 134.40 грн |
| 111+ | 128.39 грн |
| 250+ | 123.24 грн |
| 500+ | 114.55 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 71764-0030 Molex
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 71764-0030 - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Nennkontaktstrom: 3A, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbinderkragen: Ohne Kragen, Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board, Steckverbinder: Stiftleiste, Produktpalette: C-Grid 71764 Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt, usEccn: EAR99, Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Thermoplast, Rastermaß: 2.54mm.
Інші пропозиції 71764-0030 за ціною від 226.97 грн до 342.09 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
71764-0030 | Molex |
 Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder RA Side Entry Thru-Hole C-Grid Tube |
на замовлення 13865 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
 |
71764-0030 | Molex | Headers & Wire Housings RA BRKWY HEADER 30 PIN TIN |
на замовлення 13 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
|
|
71764-0030 | Molex |
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder RA Side Entry Thru-Hole C-Grid Tube |
на замовлення 27 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 18 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
 |
71764-0030 | MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 71764-0030 - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e) tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Nennkontaktstrom: 3A Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbinderkragen: Ohne Kragen Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board Steckverbinder: Stiftleiste Produktpalette: C-Grid 71764 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Thermoplast Rastermaß: 2.54mm |
на замовлення 12347 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 560 шт В кошику од. на суму грн. |
| 71764-0030 |
|
Виробник: Molex
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder RA Side Entry Thru-Hole C-Grid Tube
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder RA Side Entry Thru-Hole C-Grid Tube
на замовлення 13865 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 42+ | 342.09 грн |
| 2800+ | 323.19 грн |
| 5600+ | 305.24 грн |
| 11200+ | 279.75 грн |
| 12000+ | 226.97 грн |
| 71764-0030 |
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings RA BRKWY HEADER 30 PIN TIN
Headers & Wire Housings RA BRKWY HEADER 30 PIN TIN
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| 71764-0030 |
|
Виробник: Molex
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder RA Side Entry Thru-Hole C-Grid Tube
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder RA Side Entry Thru-Hole C-Grid Tube
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 71764-0030 |
|
Виробник: MOLEX / PARTNER STOCK
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 71764-0030 - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 3A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: C-Grid 71764 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Thermoplast
Rastermaß: 2.54mm
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 71764-0030 - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 3A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: C-Grid 71764 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Thermoplast
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 12347 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)