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Технічний опис 75454-5001 Molex
Description: MOLEX - 75454-5001 - I/O-Steckverbinder, 160 Kontakt(e), Buchse, SFP+, Presspassung, 75454, Leiterplattenmontage, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktanschluss: Presspassung, Steckverbindertyp: SFP+, Ausführung: Buchse, Anzahl der Kontakte: 160, Kontaktmaterial: Messing, Zinn, Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage, Produktpalette: 75454, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).
Інші пропозиції 75454-5001
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| 75454-5001 | MOLEX |
Description: MOLEX - 75454-5001 - I/O-Steckverbinder, 160 Kontakt(e), Buchse, SFP+, Presspassung, 75454, Leiterplattenmontage Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Kontaktanschluss: Presspassung Steckverbindertyp: SFP+ Ausführung: Buchse Anzahl der Kontakte: 160 Kontaktmaterial: Messing, Zinn Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage Produktpalette: 75454 SVHC: No SVHC (10-Jun-2022) |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 75454-5001 |
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 75454-5001 - I/O-Steckverbinder, 160 Kontakt(e), Buchse, SFP+, Presspassung, 75454, Leiterplattenmontage
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Presspassung
Steckverbindertyp: SFP+
Ausführung: Buchse
Anzahl der Kontakte: 160
Kontaktmaterial: Messing, Zinn
Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage
Produktpalette: 75454
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
Description: MOLEX - 75454-5001 - I/O-Steckverbinder, 160 Kontakt(e), Buchse, SFP+, Presspassung, 75454, Leiterplattenmontage
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Presspassung
Steckverbindertyp: SFP+
Ausführung: Buchse
Anzahl der Kontakte: 160
Kontaktmaterial: Messing, Zinn
Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage
Produktpalette: 75454
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)