820-AG10D TE Connectivity / AMP
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 723.95 грн |
| 24+ | 701.45 грн |
| 120+ | 564.66 грн |
| 264+ | 426.52 грн |
| 504+ | 400.85 грн |
| 1008+ | 380.47 грн |
| 2520+ | 372.92 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 820-AG10D TE Connectivity / AMP
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm).
Інші пропозиції 820-AG10D
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
820-AG10D | Виробник : AMP - TE CONNECTIVITY |
 Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 820-AG10D - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, DIPLOMATE 800, 7.62 mmKontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 20 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer Reihenabstand: 7.62 Produktpalette: DIPLOMATE 800 SVHC: Lead (19-Jan-2021) |
товару немає в наявності |
|
| 820-AG10D | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) |
товару немає в наявності |