8452-21B1-RK-TR

8452-21B1-RK-TR 3M Electronic Solutions Division


62074255ead63bd7ee299038194cccf20f500ef4-2950939.pdf Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets PLCC 52 POS SMT
на замовлення 586 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+150.32 грн
10+ 142.8 грн
500+ 121.51 грн
2040+ 104.82 грн
Мінімальне замовлення: 3
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 8452-21B1-RK-TR 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN SOCKET PLCC 52POS TIN, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Closed Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: PLCC, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 52 (4 x 13), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 160.0µin (4.06µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 160.0µin (4.06µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.

Інші пропозиції 8452-21B1-RK-TR

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
8452-21B1-RK-TR Виробник : 3M Interconnect Solutions 1024085.pdf Conn PLCC Socket SKT 52 POS 1.27mm Solder ST SMD T/R
товар відсутній
8452-21B1-RK-TR 8452-21B1-RK-TR Виробник : 3M Interconnect Solutions 1024085.pdf Conn PLCC Socket SKT 52 POS 1.27mm Solder ST SMD T/R
товар відсутній
8452-21B1-RK-TR 8452-21B1-RK-TR Виробник : 3M 1024085.pdf Conn PLCC Socket SKT 52 POS 1.27mm Solder ST SMD T/R
товар відсутній
8452-21B1-RK-TR 8452-21B1-RK-TR Виробник : 3M Interconnect Solutions 1024085.pdf Conn PLCC Socket SKT 52 POS 1.27mm Solder ST SMD T/R
товар відсутній
8452-21B1-RK-TR 8452-21B1-RK-TR Виробник : 3M 3mtm-chip-carrier-sockets-4-row-sm-8400-series-ts2147.pdf Description: CONN SOCKET PLCC 52POS TIN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Closed Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: PLCC
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (4 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
товар відсутній