Продукція > 3M > 8468-21B1-RK-TR

8468-21B1-RK-TR 3M


3mtm-chip-carrier-sockets-4-row-sm-8400-series-ts2147.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN SOCKET PLCC 68POS TIN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Closed Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: PLCC
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 68 (4 x 17)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
200+142.78 грн
400+130.93 грн
600+127.24 грн
1000+115.18 грн
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 8468-21B1-RK-TR 3M

Description: CONN SOCKET PLCC 68POS TIN, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Closed Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: PLCC, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 68 (4 x 17), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 160.0µin (4.06µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 160.0µin (4.06µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.

Інші пропозиції 8468-21B1-RK-TR за ціною від 135.50 грн до 207.68 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
8468-21B1-RK-TR 8468-21B1-RK-TR 3M 3mtm-chip-carrier-sockets-4-row-sm-8400-series-ts2147.pdf Description: CONN SOCKET PLCC 68POS TIN
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Closed Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: PLCC
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 68 (4 x 17)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
на замовлення 1145 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+207.68 грн
10+169.91 грн
25+159.24 грн
50+142.30 грн
100+135.50 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
8468-21B1-RK-TR 8468-21B1-RK-TR 3M Electronic Solutions Division 62074255ead63bd7ee299038194cccf20f500ef4-2950939.pdf IC & Component Sockets PLCC 68 POS SMT
на замовлення 2680 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
8468-21B1-RK-TR 3mtm-chip-carrier-sockets-4-row-sm-8400-series-ts2147.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN SOCKET PLCC 68POS TIN
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Closed Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: PLCC
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 68 (4 x 17)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
на замовлення 1145 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+207.68 грн
10+169.91 грн
25+159.24 грн
50+142.30 грн
100+135.50 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
8468-21B1-RK-TR 62074255ead63bd7ee299038194cccf20f500ef4-2950939.pdf
Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets PLCC 68 POS SMT
на замовлення 2680 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.