8484-21B1-RK-TP

8484-21B1-RK-TP 3M Electronic Solutions Division


ts2147.pdf
Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets 84P PLCC SOCKET SMT W/O LOC POSTS
на замовлення 691 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+194.45 грн
10+170.65 грн
25+137.13 грн
50+132.21 грн
100+128.70 грн
250+122.37 грн
500+116.74 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 8484-21B1-RK-TP 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN SOCKET PLCC 84POS TIN, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: PLCC, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 84 (4 x 21), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 160.0µin (4.06µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 160.0µin (4.06µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.

Інші пропозиції 8484-21B1-RK-TP за ціною від 129.98 грн до 200.96 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
8484-21B1-RK-TP 8484-21B1-RK-TP 3M 3mtm-chip-carrier-sockets-4-row-sm-8400-series-ts2147.pdf Description: CONN SOCKET PLCC 84POS TIN
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: PLCC
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 84 (4 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
на замовлення 122 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+200.96 грн
16+158.94 грн
32+151.32 грн
64+135.21 грн
112+129.98 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
8484-21B1-RK-TP 3mtm-chip-carrier-sockets-4-row-sm-8400-series-ts2147.pdf
8484-21B1-RK-TP
Виробник: 3M
Description: CONN SOCKET PLCC 84POS TIN
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: PLCC
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 84 (4 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 160.0µin (4.06µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
на замовлення 122 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+200.96 грн
16+158.94 грн
32+151.32 грн
64+135.21 грн
112+129.98 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.