Технічний опис 86503-132HLF Amphenol ICC (FCI)
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 32 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 6.35 mm (0.25 in.) Mating, 3.05 mm (0.12 in.) Tail..
Інші пропозиції 86503-132HLF
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
86503-132HLF | Amphenol FCI |
 Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 32 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 6.35 mm (0.25 in.) Mating, 3.05 mm (0.12 in.) Tail. |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 800 шт В кошику од. на суму грн. |
| 86503-132HLF |
|
Виробник: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 32 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 6.35 mm (0.25 in.) Mating, 3.05 mm (0.12 in.) Tail.
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 32 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 6.35 mm (0.25 in.) Mating, 3.05 mm (0.12 in.) Tail.
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику
од. на суму грн.