Технічний опис 86832-430HLF Amphenol ICC (FCI)
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 8.26 mm (0.325 in.) Mating, 2.54 mm (0.1 in.) Tail..
Інші пропозиції 86832-430HLF
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
86832-430HLF | Виробник : Amphenol FCI |
 Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 30 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 8.26 mm (0.325 in.) Mating, 2.54 mm (0.1 in.) Tail. |
товару немає в наявності |