Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 87052-156HLF Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 56 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 19.56 mm (0.77 in.) Mating, 3.05 mm (0.12 in.) Tail..
Інші пропозиції 87052-156HLF
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
87052-156HLF | Amphenol FCI |
 Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 56 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 19.56 mm (0.77 in.) Mating, 3.05 mm (0.12 in.) Tail. |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 400 шт В кошику од. на суму грн. |
 |
87052-156HLF | Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn Unshrouded Header HDR 56 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 400 шт В кошику од. на суму грн. |
| 87052-156HLF |
|
Виробник: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 56 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 19.56 mm (0.77 in.) Mating, 3.05 mm (0.12 in.) Tail.
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 56 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 19.56 mm (0.77 in.) Mating, 3.05 mm (0.12 in.) Tail.
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 400 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 87052-156HLF |
|
Виробник: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn Unshrouded Header HDR 56 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
Conn Unshrouded Header HDR 56 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 400 шт
В кошику
од. на суму грн.