Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 87900-118HLF Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 18 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 18.29 mm (0.72in) Mating, 3.05 mm (0.12in) Tail..
Інші пропозиції 87900-118HLF
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
87900-118HLF | Amphenol FCI |
 Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 18 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 18.29 mm (0.72in) Mating, 3.05 mm (0.12in) Tail. |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 800 шт В кошику од. на суму грн. |
| 87900-118HLF |
|
Виробник: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 18 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 18.29 mm (0.72in) Mating, 3.05 mm (0.12in) Tail.
Headers & Wire Housings BergStik 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 18 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 18.29 mm (0.72in) Mating, 3.05 mm (0.12in) Tail.
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику
од. на суму грн.