Технічний опис 88W8782-B0-NAPC/DZ NXP Semiconductors
Description: IC RF 68HVQFN, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 68-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 68-HVQFN (8x8).
Інші пропозиції 88W8782-B0-NAPC/DZ
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| 88W8782-B0-NAPC/DZ | Виробник : NXP USA Inc. |
Description: IC RF 68HVQFN Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 68-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: 68-HVQFN (8x8) |
товару немає в наявності |
||
| 88W8782-B0-NAPC/DZ | Виробник : NXP Semiconductors | RF System on a Chip - SoC 11abgn 1x1+ integrated PA + TR switch + SDIO; GSPI dual band |
товару немає в наявності |