901-19-1-21-2-B-0 Wakefield Thermal Solutions
Виробник: Wakefield Thermal Solutions
Description: HEAT SINK ELLIP FIN 19X19MM CLIP
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.66°C/W @ 200 LFM
Attachment Method: Push Pin
Package Cooled: BGA
Width: 0.748" (19.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 0.748" (19.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Box
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.811" (20.60mm)
Thermal Resistance @ Natural: 10.70°C/W
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 901-19-1-21-2-B-0 Wakefield Thermal Solutions
Description: HEAT SINK ELLIP FIN 19X19MM CLIP, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.66°C/W @ 200 LFM, Attachment Method: Push Pin, Package Cooled: BGA, Width: 0.748" (19.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Pin Fins, Length: 0.748" (19.00mm), Material: Aluminum, Packaging: Box, Part Status: Active, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.811" (20.60mm), Thermal Resistance @ Natural: 10.70°C/W.
Інші пропозиції 901-19-1-21-2-B-0
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
901-19-1-21-2-B-0 | Wakefield Thermal |
Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 19mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. |
| 901-19-1-21-2-B-0 |
|
Виробник: Wakefield Thermal
Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 19mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 19mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.