A16367-07 Laird Technologies - Thermal Materials
Виробник: Laird Technologies - Thermal Materials
Description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Thickness: 0.0700" (1.778mm)
Shape: Square
Material: Non-Silicone, Boron Nitride Filled
Color: Pink
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K
Outline: 228.60mm x 228.60mm
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис A16367-07 Laird Technologies - Thermal Materials
Description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK, Type: Gap Filler Pad, Sheet, Thickness: 0.0700" (1.778mm), Shape: Square, Material: Non-Silicone, Boron Nitride Filled, Color: Pink, Packaging: Bulk, Part Status: Active, Thermal Conductivity: 3.0W/m-K, Outline: 228.60mm x 228.60mm.
Інші пропозиції A16367-07
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
A16367-07 | Laird Technologies |
Thermal Interface Products Tflex SF670 9" x 9" |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| A16367-07 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies
Thermal Interface Products Tflex SF670 9" x 9"
Thermal Interface Products Tflex SF670 9" x 9"
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.


