A16367-08 Laird Technologies - Thermal Materials
Виробник: Laird Technologies - Thermal MaterialsDescription: THERM PAD 228.6MMX215.9MM PINK
Packaging: Bulk
Color: Pink
Material: Non-Silicone, Boron Nitride Filled
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0800" (2.032mm)
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Outline: 228.60mm x 215.90mm
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 10328.29 грн |
| 10+ | 8799.81 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис A16367-08 Laird Technologies - Thermal Materials
Description: LAIRD - A16367-08 - WÄRMELEITPAD, SILIKON, 3W/M.K, tariffCode: 39199080, Spannungsfestigkeit: -, rohsCompliant: YES, Wärmewiderstand: -, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Außenlänge: 229mm, Leitendes Material: Folie gefüllt mit Bornitrid, usEccn: EAR99, Außenbreite: 229mm, euEccn: NLR, Dicke: 2.03mm, Produktpalette: Tflex SF600, productTraceability: No, Wärmeleitfähigkeit: 3W/m.K, SVHC: No SVHC (19-Jan-2021).
Інші пропозиції A16367-08 за ціною від 12044.59 грн до 12044.59 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
A16367-08 | Виробник : LAIRD |
Description: LAIRD - A16367-08 - WÄRMELEITPAD, SILIKON, 3W/M.K tariffCode: 39199080 Spannungsfestigkeit: - rohsCompliant: YES Wärmewiderstand: - hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Außenlänge: 229mm Leitendes Material: Folie gefüllt mit Bornitrid usEccn: EAR99 Außenbreite: 229mm euEccn: NLR Dicke: 2.03mm Produktpalette: Tflex SF600 productTraceability: No Wärmeleitfähigkeit: 3W/m.K SVHC: No SVHC (19-Jan-2021) |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||
 |
A16367-08 | Виробник : LAIRD |
Thrml Mgmt Access Thermal Gap Filler Rose 0.22C-in²/W 3W/m.K 10Xe13Ohm.cm |
товару немає в наявності |
|||||
 |
A16367-08 | Виробник : Laird Technologies |
Thermal Interface Products TFLEX SF680 |
товару немає в наявності |