A16367-08 Laird Technologies - Thermal Materials
Виробник: Laird Technologies - Thermal Materials
Description: THERM PAD 228.6MMX215.9MM PINK
Packaging: Bulk
Color: Pink
Material: Non-Silicone, Boron Nitride Filled
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0800" (2.032mm)
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Outline: 228.60mm x 215.90mm
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K
Part Status: Active
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис A16367-08 Laird Technologies - Thermal Materials
Description: THERM PAD 228.6MMX215.9MM PINK, Packaging: Bulk, Color: Pink, Material: Non-Silicone, Boron Nitride Filled, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0800" (2.032mm), Type: Gap Filler Pad, Sheet, Outline: 228.60mm x 215.90mm, Thermal Conductivity: 3.0W/m-K, Part Status: Active.
Інші пропозиції A16367-08
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
A16367-08 | Laird Technologies |
Thermal Interface Products TFLEX SF680 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| A16367-08 |
|
Виробник: Laird Technologies
Thermal Interface Products TFLEX SF680
Thermal Interface Products TFLEX SF680
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.