A16367-09 Laird Technologies - Thermal Materials
Виробник: Laird Technologies - Thermal Materials
Description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Part Status: Active
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K
Outline: 228.60mm x 228.60mm
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Thickness: 0.0900" (2.286mm)
Shape: Square
Material: Non-Silicone, Boron Nitride Filled
Color: Pink
Packaging: Bulk
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис A16367-09 Laird Technologies - Thermal Materials
Description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK, Part Status: Active, Thermal Conductivity: 3.0W/m-K, Outline: 228.60mm x 228.60mm, Type: Gap Filler Pad, Sheet, Thickness: 0.0900" (2.286mm), Shape: Square, Material: Non-Silicone, Boron Nitride Filled, Color: Pink, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції A16367-09
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| A16367-09 | Laird Technologies |
Thermal Interface Products Tflex SF690 9.00x9.00IN, |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 8 шт В кошику од. на суму грн. |
| A16367-09 |
|
Виробник: Laird Technologies
Thermal Interface Products Tflex SF690 9.00x9.00IN,
Thermal Interface Products Tflex SF690 9.00x9.00IN,
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику
од. на суму грн.