A16367-11 Laird Technologies - Thermal Materials
Виробник: Laird Technologies - Thermal Materials
Description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Part Status: Active
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K
Outline: 228.60mm x 228.60mm
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Thickness: 0.110" (2.79mm)
Shape: Square
Packaging: Bulk
Material: Non-Silicone, Boron Nitride Filled
Color: Pink
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис A16367-11 Laird Technologies - Thermal Materials
Description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK, Part Status: Active, Thermal Conductivity: 3.0W/m-K, Outline: 228.60mm x 228.60mm, Type: Gap Filler Pad, Sheet, Thickness: 0.110" (2.79mm), Shape: Square, Packaging: Bulk, Material: Non-Silicone, Boron Nitride Filled, Color: Pink.
Інші пропозиції A16367-11
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
A16367-11 | Laird Performance Materials |
Thermal Interface Products Tflex SF6110 9.00x9.00IN, |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 4 шт В кошику од. на суму грн. |
| A16367-11 |
![]() |
Виробник: Laird Performance Materials
Thermal Interface Products Tflex SF6110 9.00x9.00IN,
Thermal Interface Products Tflex SF6110 9.00x9.00IN,
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику
од. на суму грн.


