A16367-13 Laird Technologies - Thermal Materials
Виробник: Laird Technologies - Thermal Materials
Description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Part Status: Active
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K
Outline: 228.60mm x 228.60mm
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Thickness: 0.130" (3.30mm)
Shape: Square
Material: Non-Silicone, Boron Nitride Filled
Color: Pink
Packaging: Bulk
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис A16367-13 Laird Technologies - Thermal Materials
Description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK, Part Status: Active, Thermal Conductivity: 3.0W/m-K, Outline: 228.60mm x 228.60mm, Type: Gap Filler Pad, Sheet, Thickness: 0.130" (3.30mm), Shape: Square, Material: Non-Silicone, Boron Nitride Filled, Color: Pink, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції A16367-13
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
A16367-13 | Laird Performance Materials |
Thermal Interface Products TFLEX SF6130 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 4 шт В кошику од. на суму грн. |
| A16367-13 |
![]() |
Виробник: Laird Performance Materials
Thermal Interface Products TFLEX SF6130
Thermal Interface Products TFLEX SF6130
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику
од. на суму грн.


