A18906-11 Laird Technologies - Thermal Materials
Виробник: Laird Technologies - Thermal Materials
Description: TFLEX HR6.5,2.75 457X457MM
Thermal Conductivity: 6.2W/m-K
Outline: 457.20mm x 457.20mm
Usage: Multi
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Thickness: 0.108" (2.75mm)
Shape: Square
Material: Silicone, Ceramic Filled
Color: Gray
Packaging: Bulk
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис A18906-11 Laird Technologies - Thermal Materials
Description: TFLEX HR6.5,2.75 457X457MM, Thermal Conductivity: 6.2W/m-K, Outline: 457.20mm x 457.20mm, Usage: Multi, Type: Gap Filler Pad, Sheet, Thickness: 0.108" (2.75mm), Shape: Square, Material: Silicone, Ceramic Filled, Color: Gray, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції A18906-11
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
A18906-11 | Laird Technologies |
Thermal Interface Products Thickness 2.75mm 457x457mm Grey |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| A18906-11 |
|
Виробник: Laird Technologies
Thermal Interface Products Thickness 2.75mm 457x457mm Grey
Thermal Interface Products Thickness 2.75mm 457x457mm Grey
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.