ADF6-30-03.5-L-4-2-A-TR Samtec
Виробник: Samtec
Conn Open Pin Field Array RCP 120 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD Accelerate® T/R
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ADF6-30-03.5-L-4-2-A-TR Samtec
Description: SAMTEC - ADF6-30-03.5-L-4-2-A-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 0.635 mm, 4 Reihe(n), 120 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 120Kontakt(e), SVHC: No SVHC (25-Jun-2025), Produktpalette: ADF6, productTraceability: No, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 4Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse, Rastermaß: 0.635mm.
Інші пропозиції ADF6-30-03.5-L-4-2-A-TR за ціною від 662.93 грн до 2072.16 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ADF6-30-03.5-L-4-2-A-TR | Samtec Inc. |
Description: CONN 0.635MM SKT 30POS SMDFeatures: Board Guide Packaging: Strip Connector Type: High Density Array, Female Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 120 Pitch: 0.025" (0.64mm) Height Above Board: 0.147" (3.72mm) Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Mated Stacking Heights: 5mm, 7mm, 10mm, 12mm Number of Rows: 4 |
на замовлення 136 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
ADF6-30-03.5-L-4-2-A-TR | Samtec |
Conn Open Pin Field Array RCP 120 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD Accelerate® T/R |
на замовлення 1350 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
ADF6-30-03.5-L-4-2-A-TR | Samtec |
Conn Open Pin Field Array RCP 120 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD Accelerate® T/R |
на замовлення 1350 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
ADF6-30-03.5-L-4-2-A-TR | Samtec |
Conn Open Pin Field Array RCP 120 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD Accelerate® T/R |
на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
ADF6-30-03.5-L-4-2-A-TR | Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket |
на замовлення 3153 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
|
ADF6-30-03.5-L-4-2-A-TR | SAMTEC |
Description: SAMTEC - ADF6-30-03.5-L-4-2-A-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 0.635 mm, 4 Reihe(n), 120 Kontakt(e)tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Anzahl der Kontakte: 120Kontakt(e) SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) Produktpalette: ADF6 productTraceability: No usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 4Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse Rastermaß: 0.635mm |
на замовлення 14 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| ADF6-30-03.5-L-4-2-A-TR |
![]() |
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN 0.635MM SKT 30POS SMD
Features: Board Guide
Packaging: Strip
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 120
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Height Above Board: 0.147" (3.72mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 5mm, 7mm, 10mm, 12mm
Number of Rows: 4
Description: CONN 0.635MM SKT 30POS SMD
Features: Board Guide
Packaging: Strip
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 120
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Height Above Board: 0.147" (3.72mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 5mm, 7mm, 10mm, 12mm
Number of Rows: 4
на замовлення 136 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1103.47 грн |
| 10+ | 866.42 грн |
| 25+ | 798.80 грн |
| 50+ | 704.94 грн |
| 100+ | 662.93 грн |
| ADF6-30-03.5-L-4-2-A-TR |
![]() |
Виробник: Samtec
Conn Open Pin Field Array RCP 120 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD Accelerate® T/R
Conn Open Pin Field Array RCP 120 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD Accelerate® T/R
на замовлення 1350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 10+ | 1450.18 грн |
| 25+ | 1395.49 грн |
| ADF6-30-03.5-L-4-2-A-TR |
![]() |
Виробник: Samtec
Conn Open Pin Field Array RCP 120 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD Accelerate® T/R
Conn Open Pin Field Array RCP 120 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD Accelerate® T/R
на замовлення 1350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1532.21 грн |
| 10+ | 1450.18 грн |
| 25+ | 1395.49 грн |
| ADF6-30-03.5-L-4-2-A-TR |
![]() |
Виробник: Samtec
Conn Open Pin Field Array RCP 120 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD Accelerate® T/R
Conn Open Pin Field Array RCP 120 POS 0.635mm Solder ST Top Entry SMD Accelerate® T/R
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 7+ | 2072.16 грн |
| 10+ | 1912.43 грн |
| 25+ | 1823.68 грн |
| ADF6-30-03.5-L-4-2-A-TR |
![]() |
Виробник: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
на замовлення 3153 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| ADF6-30-03.5-L-4-2-A-TR |
![]() |
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - ADF6-30-03.5-L-4-2-A-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 0.635 mm, 4 Reihe(n), 120 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 120Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
Produktpalette: ADF6
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 4Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse
Rastermaß: 0.635mm
Description: SAMTEC - ADF6-30-03.5-L-4-2-A-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 0.635 mm, 4 Reihe(n), 120 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 120Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
Produktpalette: ADF6
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 4Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse
Rastermaß: 0.635mm
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)





