AF100-265005 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesThermal Interface Products Thermal interface material, AF100, non-silicone- based, 26.25x50x0.5 mm
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 939.2 грн |
| 10+ | 891.29 грн |
| 25+ | 715.05 грн |
| 50+ | 670.75 грн |
| 100+ | 625.76 грн |
| 250+ | 581.45 грн |
| 500+ | 576 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис AF100-265005 CUI Devices
Description: THERM PAD 26MMX50MM WHT 1SH=64PC, Packaging: Sheet, Color: White, Material: Non-Silicone, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0197" (0.500mm), Type: Pad, Sheet, Outline: 26.00mm x 50.00mm, Thermal Conductivity: 1.0W/m-K, Adhesive: Tacky - Both Sides.
Інші пропозиції AF100-265005
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
AF100-265005 | Виробник : CUI DEVICES |
Thermal Pad, AF100, 26.25 x 50 x 0.5 mm, 1.0 W/m.K Thermal Conductivity |
товар відсутній |
|
 |
AF100-265005 | Виробник : CUI Devices |
Description: THERM PAD 26MMX50MM WHT 1SH=64PC Packaging: Sheet Color: White Material: Non-Silicone Shape: Rectangular Thickness: 0.0197" (0.500mm) Type: Pad, Sheet Outline: 26.00mm x 50.00mm Thermal Conductivity: 1.0W/m-K Adhesive: Tacky - Both Sides |
товар відсутній |