AF500-202005 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesThermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 20x20x0.5 mm
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2742.35 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис AF500-202005 CUI Devices
Description: THERM PAD 20MMX20MM 1 SHT=190PC, Packaging: Sheet, Color: White, Material: Non-Silicone, Shape: Square, Thickness: 0.0197" (0.500mm), Type: Pad, Sheet, Outline: 20.00mm x 20.00mm, Thermal Conductivity: 3.0W/m-K, Adhesive: Tacky - Both Sides, Part Status: Active.
Інші пропозиції AF500-202005 за ціною від 2401.76 грн до 3610.84 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
AF500-202005 | Виробник : Same Sky |
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 20x20x0.5 mm |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
 |
AF500-202005 | Виробник : CUI Devices |
Description: THERM PAD 20MMX20MM 1 SHT=190PC Packaging: Sheet Color: White Material: Non-Silicone Shape: Square Thickness: 0.0197" (0.500mm) Type: Pad, Sheet Outline: 20.00mm x 20.00mm Thermal Conductivity: 3.0W/m-K Adhesive: Tacky - Both Sides Part Status: Active |
на замовлення 11 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|