AF500-204005 CUI Devices
Виробник: CUI Devices
Description: THERM PAD 20MMX40MM 1 SHT=100PC
Packaging: Sheet
Color: White
Material: Non-Silicone
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0197" (0.500mm)
Type: Pad, Sheet
Outline: 20.00mm x 40.00mm
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K
Adhesive: Tacky - Both Sides
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис AF500-204005 CUI Devices
Description: THERM PAD 20MMX40MM 1 SHT=100PC, Packaging: Sheet, Color: White, Material: Non-Silicone, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0197" (0.500mm), Type: Pad, Sheet, Outline: 20.00mm x 40.00mm, Thermal Conductivity: 3.0W/m-K, Adhesive: Tacky - Both Sides.
Інші пропозиції AF500-204005
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
AF500-204005 | CUI Devices |
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 20x40x0.5 mm |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
|
AF500-204005 | Same Sky |
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 20x40x0.5 mm |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| AF500-204005 |
![]() |
Виробник: CUI Devices
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 20x40x0.5 mm
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 20x40x0.5 mm
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| AF500-204005 |
![]() |
Виробник: Same Sky
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 20x40x0.5 mm
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 20x40x0.5 mm
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.



