AF500-265005 CUI Devices

---

Виробник: CUI Devices
Description: THERM PAD 26MMX50MM WHT 1SH=64PC

на замовлення 4 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)

Підписка на надходження

Кількість	Ціна без ПДВ
1+	3605.65 грн

купити

В кошику  од. на суму  грн.

Відгуки про товар

Написати відгук

Технічний опис AF500-265005 CUI Devices

Інші пропозиції AF500-265005 за ціною від 63.96 грн до 63.96 грн

Фото	Назва	Виробник	Інформація	Доступність	Ціна без ПДВ
	AF500-265005	CUI Devices	Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 26.25x50x0.5 mm	на замовлення 9 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) Підписка на надходження	купити В кошику  од. на суму  грн.
	AF500-265005	Same Sky	Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 26.25x50x0.5 mm	на замовлення 6 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) Підписка на надходження	купити В кошику  од. на суму  грн.
	AF500-265005	CUI DEVICES	Thermal Pad, Non-Silicone Elastomer, 26.25 x 50 x 0.5 mm, 3.0 W/m.K Thermal Conductivity	на замовлення 300 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) Підписка на надходження	12+ 63.96 грн Мінімальне замовлення: 12 шт купити В кошику  од. на суму  грн.

AF500-265005

Виробник: CUI Devices
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 26.25x50x0.5 mm

на замовлення 9 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)

Підписка на надходження

купити

В кошику  од. на суму  грн.

AF500-265005

Виробник: Same Sky
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 26.25x50x0.5 mm

на замовлення 6 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)

Підписка на надходження

купити

В кошику  од. на суму  грн.

AF500-265005

Виробник: CUI DEVICES
Thermal Pad, Non-Silicone Elastomer, 26.25 x 50 x 0.5 mm, 3.0 W/m.K Thermal Conductivity

на замовлення 300 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)

Підписка на надходження

Кількість	Ціна без ПДВ
12+	63.96 грн

Мінімальне замовлення: 12 шт

купити

В кошику  од. на суму  грн.