AF500-313005 CUI Devices


af500.pdf
Виробник: CUI Devices
Description: THERM PAD 30MMX31.25MM 1SH=78PC
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+3395.65 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис AF500-313005 CUI Devices

Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 31.25x30x0.5 mm.

Інші пропозиції AF500-313005

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
AF500-313005 AF500-313005 CUI Devices af500-1776536.pdf Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 31.25x30x0.5 mm
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AF500-313005 af500-1776536.pdf
Виробник: CUI Devices
Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 31.25x30x0.5 mm
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.