Продукція > CUI DEVICES > AF500-313005
AF500-313005

AF500-313005 CUI Devices

af500.pdf
Виробник: CUI Devices
Description: THERM PAD 30MMX31.25MM 1SH=78PC
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3427.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис AF500-313005 CUI Devices

Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 31.25x30x0.5 mm.

Інші пропозиції AF500-313005 за ціною від 45.65 грн до 45.65 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
AF500-313005 CUI DEVICES af500.pdf Thermal Pad, Non-Silicone Elastomer, 31.25 x 30 x 0.5 mm, 3.0 W/m.K Thermal Conductivity
на замовлення 312 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
17+45.65 грн
Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AF500-313005 af500.pdf
Виробник: CUI DEVICES
Thermal Pad, Non-Silicone Elastomer, 31.25 x 30 x 0.5 mm, 3.0 W/m.K Thermal Conductivity
на замовлення 312 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
17+45.65 грн
Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику  од. на суму  грн.